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![]() ![]() ![]() Creative présentait au printemps son nouveau processeur audio, le Sound Core3D, destiné à remplacer le X-Fi et à équiper les futures cartes sons Sound Blaster de la marque mais aussi directement les cartes mères d'autres fabricants. Le Sound Core3D repose sur la technologie Quartet DSP de Creative et contient en réalité 4 cœurs d'exécution, une première pour une puce audio. Alors que le salon IFA dédié aux nouvelles technologies se tiendra à Berlin du 2 au 7 septembre prochain, on apprend que Creative y présentera ses nouveaux produits basés sur le Sound Core3D. Le fabricant propose d'ailleurs déjà sur son propre site web public les communiqués de presse (pré-datés en date du 01/09/2011) relatifs à l'annonce de ces différents produits. La famille de cartes sons basées sur le DSP Sound Core3D se nommera ainsi Sound Blaster Recon3D et comprendra un modèle externe USB et trois modèles PCI Express. La carte USB Sound Blaster Recon3D sera compatible avec les PC et les Mac mais aussi, et c'est nouveau, avec les consoles de jeu PS3 et Xbox 360. Elle sera commercialisée en Europe dès le mois d'octobre à un tarif d'environ 100 € (89,99 £). Du côté des cartes internes PCI Express, le haut de gamme sera représenté par le modèle Sound Blaster Recon3D Fatal1ty Champion qui sera fourni avec un rack d'entrées/sorties mais qui ne sera pas commercialisé avant le premier trimestre 2012. Suivent dans la gamme le modèle Sound Blaster Recon3D Fatal1ty Professional (en photo ci-contre) ainsi que le modèle Sound Blaster Recon3D disponible vers la fin de l'année. Toutes ces cartes sont certifiées THX TruStudio Pro et CrystalVoice c'est à dire équipées de tout un tas de technologies destinées à améliorer le son dans diverses circonstances :
En plus de ces cartes sons, Creative dévoile également dans son communiqué de presse sa nouvelle gamme d'écouteurs et de microphones pour PC, Mac, PS3 et Xbox 360 :
Pour finir, nous apprenons également le lancement prochain du nouveau baladeur Zen X-Fi3 qui sera disponible en version 8 Go et 16 Go. Le Zen X-Fi3 disposera d'un écran tactile de 2", d'une connexion sans fil Bluetooth 2.1, d'un slot microSD, d'une sortie vidéo et sera équipé des technologies audio X-Fi Crystalizer et X-Fi Expand. ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() |
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